| 概述 |
| 按一般法規(guī)或規(guī)章要求，一旦檢測出一個可疑的內孔表面（ID）相連的裂紋，則必須對它進行鑒定。初始過程通常包括使用與檢測階段相同的1.5、2.25或5MHz斜探頭。進一步評估信號幅度、上升和降落時間、回波動態(tài)響應和脈沖持續(xù)時間，希望籍此能幫助確定該可疑信號是否來自內部相連幾何體、沉頭孔、根部或者是否是一個實際的缺陷。 另一種方法，即使用單晶片爬波探頭也可用于鑒定過程，這種方法逐漸盛行，因為它簡易而且能對該可疑缺陷提供檢測以及初步的定量信息。 |
| 單晶片爬波探頭詳述 |
| 用于內孔（ID）爬波技術的單晶片探頭設計成能在感興趣的材料中產生70度的折射縱波。用于產生70度縱波的入射角也會生成其他波型的波。這些不同模式的波互相作用從而產生一個*的回波波型――波型變化決定于引起回波的缺陷材料中的深度。每種成分的行為可分為以下三種類型： 直接縱波：這是70度折射縱波，在快速簡易的校準程序后，只有在裂紋非常深的時候才出現(xiàn)。 橫波（30－70－70）：伴隨著70度的縱波，同時會產生一個30度的橫波。30度橫波傳播到試塊底面，有一部分聲波能量將折射為70度縱波信號。這種“波型轉換"的70度波將撞擊反射體表面然后傳播回到探頭。該往返信號也被認為是“30－70－70"信號來表示三角聲程的每一段的角度。這個信號出現(xiàn)在中間壁厚的或是很深的缺陷處。 內表面爬波：這種波型實質上是一種沿著試塊內表面?zhèn)鞑サ谋砻婵v波。當出現(xiàn)內表面爬波時，為可能存在內表面相連缺陷提供強有力的證據(jù)，所以內表面爬波信號被認為是一種“標記"。  |
| 使用爬波探頭校準 |
| 爬波技術之所以相對容易實施，歸因于校準和信號評定很大程度上基于波型識別的簡單概念這一事實。一般而言，這三種波型模式產生的信號是否出現(xiàn)A－掃描顯示取決于反射體的種類和幾何形狀。 涉及這三種波形中的兩種波形的定位回波的校準：內表面爬波和30－70－70信號。建議校準在與被檢測材料同樣厚度的校準試塊上進行。為了接近被檢測的裂紋，需要在試塊內切割出一系列的切槽。具有代表性的切槽深度為20％～80％壁厚。由于能產生這三種波型模式指示，試塊側面可以用于校準。當參考試塊和測試材料厚度一樣時，每一種信號的到達時間的差值是一樣的。實施校準時，來自試塊邊緣的30－70－70信號應該定位于探傷儀屏幕的第四格而內表面爬波信號定位于第五格。  一旦建立起這種關系，就可以開始使用爬波探頭進行探傷和信號識別過程。由于在爬波組件中包含的較高的能量，以及爬波在靠近內表面處傳播的事實，它對于內表面連接裂紋非常而不遵循表面幾何形狀，對于使用橫波探頭能提供強烈指示的焊縫根部這樣的反射體，爬波的靈敏度比較低。因為這個原因，檢測員可以對原先判定為缺陷的重新評定，也可對懷疑為內表面連接指示體補充掃查檢測材料。因為每一種波形模式只在特定的條件下爬波探頭也允許用戶獲得初步的尺寸信息圖1的A掃描只顯示ID爬波信號，這表明有淺裂紋存在。  圖2中的A－掃描同時顯示內表面爬波和30-70-70往返信號，這表明有中間層內缺陷存在。 圖3中的A－掃描顯示了所有的三種信號。ID爬波、30－70－70往返信號和直接的縱波信號都存在。這表明有深裂紋存在。 由于任何超聲技術都存在局限性。來自三種波形模式的信號可能有不同的幅值關系，這取決于探頭頻率、阻尼特性、晶片尺寸和被檢材料的厚度。更有甚者，被檢金屬的類型和實際內表面形狀也可能改變入射角從而改變回波幅值關系。由于這些原因，對這種技術建議使用合適的校準試塊。這種潛伏的可變性也是這種技術之所以作為定性方法的原因?；夭ǖ年P系對于缺陷大致的深度給出了一個非常好的指示，但是必須使用進一步定量技術來驗證反射體的深度。 |
| 定量技術 |
| 定量技術使用定量流程圖 |
使用內表面爬波技術得到的結果可用一個定量流程圖來概括 |
| 衍射技術 |
| 這種方法用于定量范圍約為5－35％壁厚深度的淺裂紋。在這種方法中，來自裂紋的信號的抵達時間用于確定裂紋深度。為了簡化這個過程，儀器校準成每一個屏幕格子對應用一個特定的裂紋深度。典型地，選定屏幕的zui初五格中的每一格代表材料厚度的20％。因此，穿過20％壁厚深處的裂紋會在第4個屏幕分格上產生信號，穿過40％壁厚深處的裂紋會在第3個屏幕分格上產生信號等等。同樣要注意在這個技術中要把信號和角反射分離開，從這種分離中獲得的信息使操作者對裂紋深度做出zui終的的判定。圖4顯示了一個穿過20％壁厚缺陷的A－掃描波形。 為了對來自裂紋的信號提供良好的分辨率，典型的是使用高阻尼、5MHz、45或60度的斜探頭。由于裂紋的信號可能比較弱，探傷儀應該有RF顯示模式。當信噪比比較差時，用這種顯示模式可以更容易地看到裂紋信號，如圖5所示。  |
| 雙波型技術 |
| 這種方法用于對穿透30-70%壁厚深度范圍的裂紋進行定量。典型地使用3MHz雙晶片串列式的探頭。該探頭由前面的晶片發(fā)射50度折射縱波和相應的橫波，并由后面接收來自晶片的波形。 這種探頭的校準和使用實質上是衍射和爬波技術的結合。使用衍射技術，探傷儀是這樣校準的，使得來自裂紋的信號位于屏幕特定的分格上。在評定/定量過程中同樣使用這種衍射技術，來記錄和使用不同波型波的分離。 |
| 高角度縱波技術 |
| zui后的定量技術用于穿過約60－95％壁厚深度范圍的裂紋進行定量。這種方法再次使用來自裂紋信號抵達時間作為裂紋深度的指示。來自靠近表面的裂紋的信號校準在前幾個分格處而更深一點的指示信號校準在更多數(shù)目的分格處。應該注意：這些指示信號顯示了保持試樣中的大量的好的材料的數(shù)量，而不是裂紋的實際深度。我們建議這種技術使用雙晶片高角度縱波探頭。對于檢測幾乎*沿著壁厚方向傳播的裂紋，內表面爬波探頭是很有用的。 |
| 結論 |
| 這些技術zui重要的方面就是它們的簡易性。一旦理解了聲束的行為，檢測和定量內表面連接缺陷的過程就成為校準和波型識別的一種技術。此外，因為該定量技術基于回波的抵達時間，因此，在本質上就更。而傳統(tǒng)技術則利用信號的幅值，會因耦合條件而遭受許多變化。采用渡越時間基本技術，會降低或消除這些變化的影響。 |
