PMP10手持式涂鍍層測(cè)厚儀技術(shù)資料

特點(diǎn)  
手持式儀器，根據(jù)相位敏感電渦流法快速、準(zhǔn)確地測(cè)量鍍層厚度，符合 DIN EN ISO 21968 標(biāo)準(zhǔn)   
可測(cè)量印刷電路板上的銅厚度（頻率為60 kHz 或 240 kHz 的探頭 ESD20Cu）   
可測(cè)量印刷電路板中孔銅厚度（探頭 ESL080）   
可測(cè)量鐵、非鐵金屬或非導(dǎo)電部件上金屬涂層的厚度提   
 隨儀器附送計(jì)算機(jī)端軟件FISCHER DataCenter，其擁有以下功能：傳輸保存測(cè)量值，全面的統(tǒng)計(jì)性和圖形化評(píng)估，輕松生成并打印檢驗(yàn)報(bào)告   

典型應(yīng)用領(lǐng)域  
測(cè)量鋼鐵上的鋅、銅或鋁鍍層（適合粗糙表面的探頭ESD20Zn）   
鋼制小部件上的鋅鍍層（用于較小測(cè)量面積的探頭 ESD2.4）   
鋼鐵上的電鍍鎳層（探頭ESD20Ni，頻率 60 KHz 或 240 kHz）LI> 

探頭型號(hào): PROBE  ESL080（測(cè)試孔銅探頭） 
測(cè)量范圍: 5-80 um       (0.2-3.2 mils)  
PCB板 厚: 0.5-2.5 mm    (20-100 mils)    
孔    徑: 0.8-2 mm      (32-80 mils)  
購(gòu)置配件: 
         孔銅標(biāo)準(zhǔn)片CAL-F  BOARD  PTH     
         純銅片REFERENCE  BOARD  FOR  CMP1  
         探頭支架PROBE  SUPPORT  STAND  SL08A/ESL08A