簡要描述:QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制,能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接,并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程,記錄其全部信息,從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求,是電子工業(yè)領(lǐng)域*價值的電子工具之一。
產(chǎn)品型號: QUICK7720
所屬分類:熱風(fēng)返修系統(tǒng)
更新時間:2024-08-23
QUICK7720 BGA熱風(fēng)型返修臺特 點 QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制,能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接,并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程,記錄其全部信息,從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求,是電子工業(yè)領(lǐng)域價值的電子工具之一。 QUICK7720 BGA返修工作站將紅外加熱和熱風(fēng)加熱和諧地結(jié)合在一起。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度, QUICK7720BGA返修工作站提供了zui大功率為3500W的可調(diào)的加熱功率,頂部加熱器采用熱風(fēng)加熱,底部加熱采用紅外預(yù)熱、熱風(fēng)加熱相結(jié)合的方式,熱風(fēng)局部加熱對應(yīng)BGA底部PCB部份,并加以溫度曲線控制,紅外加熱部份對應(yīng)整個PCB板,控制整個預(yù)熱溫度,防止PCB板的局部變形,使熱分布均勻。為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度,從而實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。紅外加熱部份可根據(jù)BGA在PCB板上的不同位置,在X軸上自由移動。采用了可移動的框形結(jié)構(gòu)PCB支架,并可放置異形板支撐桿,底部支撐桿與橫臂相連,便于每次放置PCB時*,可適用較大尺寸的PCB。 另外自帶控制軟件和一體化的流程顯示,方便實現(xiàn)對程序進(jìn)行多重管控。能zui大幅度滿足用戶返修BGA的要求,特別是在無鉛化返修中更能體現(xiàn)其*之處。 QUICK7720 BGA熱風(fēng)型返修臺適用場合 適用于筆記本、臺式機(jī)、服務(wù)器、工控板、交換機(jī)等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修,并可以滿足無鉛焊接的要求。 主要技術(shù)參數(shù)
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