簡要描述:1. 無需熱風風嘴,BGA植球過程沒有氣流作用,植球成功率高。 2. 頂部采用暗紅外開放式加熱,底部采用紅外大面積預(yù)熱,不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時間。
產(chǎn)品型號: QUICK7610
所屬分類:維修系統(tǒng)
更新時間:2024-08-23
QUICK7610紅外型BGA返修臺總 述
QUICK7610采用紅外傳感器技術(shù)和微處理器控制。具有精確的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和紅外加熱管。在任何時候,焊接過程都由非接觸的紅外傳感器監(jiān)測,并給以*的工藝控制。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性和可重復生產(chǎn)的PCB溫度,QUICK7610提供了2000W的加熱功率,適用于大、小PCB板及無鉛等所有的應(yīng)用;為了實現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴謹?shù)墓に嚧翱谝?,使PCB及其整個面封裝溫度得到有效的控制,QUICK7610采用循環(huán)控制回流焊技術(shù),保證了其精確的較小的工藝窗口,均勻的熱分布和合適的峰值溫度可實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。
QUICK7610紅外型BGA返修臺 特 點
1. 無需熱風風嘴,BGA植球過程沒有氣流作用,植球成功率高。
2. 頂部采用暗紅外開放式加熱,底部采用紅外大面積預(yù)熱,不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時間。
3. 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環(huán)控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
4. PCB支架可前后左右移動,裝夾簡單方便。
5. IRSOFT操作界面,不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制,而且具有Profile的分析功能。
主要技術(shù)參數(shù)
總功率 | 2000W(max) |
底部預(yù)熱功率 | 1500W(紅外加熱管) |
頂部加熱功率 | 720W(紅外發(fā)熱管,波長約2~8μm,尺寸:60* |
底部輻射預(yù)熱尺寸 | 260* |
zui大PCB尺寸 | |
zui大BGA尺寸 | 60* |
通訊 | 標準RS |
紅外測溫傳感器 | 0~ |
外形尺寸 | 330*380*440 (mm) |
重量 | |