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無(wú)鉛紅外BGA返修系統(tǒng)

無(wú)鉛紅外BGA返修系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述:CT-943/944采用紅外線拆焊技術(shù),利用紅外線加熱穿透力強(qiáng),器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點(diǎn),可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件

產(chǎn)品型號(hào): CT-943/944

所屬分類:熱風(fēng)返修系統(tǒng)

更新時(shí)間:2024-08-20

詳細(xì)說明:

CT-943/944采用紅外線拆焊技術(shù),利用紅外線加熱穿透力強(qiáng),器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點(diǎn),可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件,滿足了日益提升的返修工藝標(biāo)準(zhǔn)的需要。CT-943/944特別適合精密元器件的拆焊錫焊工作,性能更*。

選購(gòu)配件:
紅外溫度監(jiān)測(cè)儀
錫焊進(jìn)程監(jiān)測(cè)儀
吸筆
冷卻風(fēng)扇
外接K型感應(yīng)器(熱電偶)

技術(shù)參數(shù):
系統(tǒng)功率:800W
發(fā) 熱 體:紅外線發(fā)生裝置
上發(fā)熱區(qū)(拆、焊)功率:150W
下發(fā)熱區(qū)(預(yù)熱)功率:600W
適合PCB尺寸:220mmX400mm(zui大)



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