特點:
* 拆除芯片只需10S。
* 具有密碼保護功能,保護菜單設置不被擅自修改。
* 具有按鍵鎖定功能,保護參數設置不被擅自修改。
* 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個程序段,可根據芯片的工藝要求設置各程序段的工藝參數.使拆焊作業(yè)實現標準化。
* 具有10個程序通道,可以分別設置不同的流程參數,以對應不同的拆焊條件。
* 帶有真空吸筆,使用方便。
* 采用大屏幕LCD顯示,可顯示溫度、風量、工作時間等信息。
* 數字式溫度校準,簡單方便。
* 腳踏開關或按鍵控制拆焊臺工作或休眠,簡單方便。
* 溫控精準:通過閉環(huán)溫度控制,使溫度穩(wěn)定度達到 ±2℃。
* 具有自動冷卻及休眠功能,節(jié)省能源,同時保護發(fā)熱體。
* 可以設置工作時間,范圍為1-999S。當大于999S為連續(xù)工作狀態(tài)。
規(guī)格:
主機額定輸出 | 1300W |
熱風的溫度范圍 | 100℃-500℃ |
風量 | 從20-200級,任意設置 |
程序段 | 6段 |
真空吸筆吸力 | 0.03MP |
溫度穩(wěn)定度 | ±2℃ |
流程通道數 | 10個 |
防靜電 | ESD設計 |
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